國內軟性銅箔基板（FCCL）上市櫃族群將再添新成員，繼台虹、新揚科及律勝之後，亞洲電材（4939）預計年底前上櫃。

亞電2003年成立，主要產品有軟性銅箔基層板（FCCL）、覆蓋膜（CL ）、補強板（Stiffener）及純膠，皆為無鹵綠色材料，2009年已竄升為國內第二大，全球第五大廠，次於Taiflex（24％）、Innox（20 ％）、Arizawa（13％）及Nippom（10％），全球市占約一成，未來以躋進全球前三大為目標。

亞電董事長李建輝表示，可攜式電子產品帶動軟板（FPC）需求，上游材料顯著受惠。該公司上半年業績比去年同期增加近二成，7、8 月持續創佳績，下半年依據市場狀況及客戶反應，小尺寸LCD模組客戶需求暢旺，應可維持電子業旺季水準，營收有機會成長。

亞電去年交出13.3億元的亮麗成績，李建輝指出，依業界經驗，13億元是營收成長的天險，跨過此關卡後，更有機會一路向上。法人分析，目前台系及中國之軟廠下游廠商業績受市場應用面擴增影響，需求持續成長中，有助於該公司明年維持成長，帶領營收再攻頂。與股本相較，其資本周轉率（Turnover）達三倍，為業界最高。

亞電及轉投資昆山雅森電子，與國內最大軟板廠嘉聯益、欣興同泰、毅嘉及眾多中國軟板廠均維持緊密合作關係，並逐漸進入全球前五大軟板廠的供應鏈。全力支持國內軟板廠進入全球前五大軟板廠之列，也是亞電的目標。李建輝表示，目前產能80萬平方米，下階段將擴增100萬平方米新產能，為未來新產業等產能作準備。

對於研發出身的李建輝而言，以技術創造差異化更是亞電的經營重心，複合型雙面銅箔基板材料就是秘密武器之一，已獲得兩岸及日本專利，符合TLT LCD及觸控應用對於複雜且細線路的需求，前景看好。

該產品是以無膠單面板搭配性能強化的接著劑製成，比無膠雙面板具有低成本及高性能特性，破除了高價及由國外壟斷的局面，為軟板廠帶來提升產品競爭力的契機。

李建輝早期服務於工研院材料所，技術底子紮實。他也是台虹的共同創辦人，離開台虹後，帶領一批優秀研發人才再創新事業，不僅促進國內軟板上游材料發展有功，也是擺脫對國外依存、得以自主供應的關鍵。
<摘錄經濟>