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太瀚科統合併
2012/2/16

　　矽統（2363）昨(15)日公告，旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併，希望透過產品互補拓展業務，增加股東權益。

　　太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。

　　科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。<擷錄經濟>

太瀚電磁式觸控 搶平板商機
太瀚科統合併
太瀚：電磁式是中尺寸手寫最佳觸控技術
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/06/24 結束
股東權息通知
102年辦理現增，每張可認303.8647 股股，認購價 15 元元
102年辦理現減，每張減687.15股
102年辦理換票，換股比率: 312.85
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