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正勛高密度連接板鑽孔接單旺

2012/10/24

　　智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接板需求火熱，正勛實業（3524）表示，高密度連接板前景持續耀眼，是今年營運的重點之一。

　　雷射鑽孔是近年熱度極旺的高密度連接（HDI）板重要製程，HDI供不應求，直接受惠。

　　正勛為印刷電路板專業鑽孔代工廠，擁有機械鑽孔機120 台、雷射鑽孔機66台，在兩岸、南韓有4個主要生產基地、8個據點，居全台第二大。

　　平板電腦、智慧型手機競相採用最高階的任意層（Any Layer）HDI，近年HDI供不應求，擁有HDI製程的華通、楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電都積極擴大產能，以解決供不應求，雷射鑽孔代工前景耀眼，即使PCB第2季傳統淡季，HDI廠大廠依舊產能滿載。

　　雷射鑽孔不僅局限於HDI，在薄板、CSP等IC基板也獲採用，擴大市場應用領域，帶動毛利率提高，正勛將視客戶需求擴增機台，與相關PCB廠策略聯盟駐廠，有利營運攀上高峰。<擷錄經濟>

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