碳纖維複合材料製造大廠拓凱實業（4536），今（9）日將以每股132元掛牌上市，董事長沈文振宣布，拓凱已完成熱塑型新配方製程的開發，明年將跨足3C電子產業，產品應用朝多角化方向發展。
配合新事業加入，以及擴充航太及汽車複材產能，拓凱決定向台中市政府申請，爭取精密機械二期園區6,000坪標竿產業用地設廠，初估投資金額約15億至20億元，新廠未來規劃年產值可達40億元。
此為繼大立光、上銀科技後，第三家有意爭取進駐精密機械二期園區標竿產業用地的大廠。拓凱昨天興櫃收在169元。
熱塑型複材可應用於智慧手機、平板電腦及筆電等3C產品外殼。拓凱最近已將熱塑型複材產品，送交美國電腦大廠驗證，法人估，明年起將可挹注營收。
沈文振指出，拓凱新開發的熱塑型（Thermos Plastic）製程，可將原本用熱固型的加熱時間大幅減少，增加績效。
拓凱今年前九月營收44.95億元，年減2.6%，主因美國春、夏季天候不佳，影響自行車及球拍出貨。不過，在成本控管得宜、原物料碳紗價格下跌及製程自動化帶動下，獲利穩定上揚。
法人估，第3季單季每股稅後純益（EPS）仍有約2元水準，全年合併營收持平，但EPS上看7.5元歷史新高。
另外，全球飛機運用碳纖維複合材料的滲透率僅15%，預計2020年成長到65%，拓凱為發展航空結構件，投資2億元在台中工業區建廠，預計明年第3季完工，新廠規劃年產值達7億至9億元。<擷錄經濟>
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