台灣IC設計業將添新兵，類比IC廠紘康(6457)預計將於今年6月中旬上櫃掛牌，由於紘康是台灣少數具備整合MCU及ADC技術的IC設計廠，專攻利基型的高單價市場，最快將在明年推出心電量測晶片，挑戰目前美國ADI最肥美的醫療級市場。
董事長趙伯寅昨(25)日指出，紘康專注於高精度量測的IC設計技術，長遠的目標是要挑戰類比IC界長期穩定賺錢的美國ADI(AnalogDevices)公司，最快明年將可公推出一顆要價百美元價位的心電量測IC。
紘康有別台灣其他類比IC廠，以保護IC起家。由趙伯寅親自帶領具備類比核心技術的團隊，一開始是以鋰電池保護IC起家，隨著推出整合了ADC技術的8位元、32位元的MCU在物聯網市場穩定成長，現在紘康有6成的營收來自MCU。去年公司合併營收達4.74億元，年成長率約16％，但稅後淨利達0.43億元，年成長率高達34％，毛利率也首度突破40％，創下歷史新高。
紘康以鋰電池保護IC在大陸白牌手機市場賺進第一桶金，不過，3年前面臨陸系競爭對手低價搶單，為避開殺價競爭，產品朝向品牌客戶市場發展，並在近2年成功與日本的競爭對手包括有三美電機、精工、理光等共同分食市場，也帶動紘康的毛利率走升。
趙伯寅指出，紘康在智慧型手機的鋰電池保護晶片市場已成功與日系對手分食市場，並拿下5％的市占率，即便面臨日幣走貶，讓滲透該市場的速度變慢，但擴大空間仍將持續，很有信心取代日廠的效益將續帶動今年業績成長。隨著ADC技術精進，最快也將在明年推出心電量測晶片，挑戰目前美國ADI最肥美的醫療級市場。<摘錄工商>
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