軟板新兵同泰（3321）將在12月15日掛牌上市，該公司有兩大富爸爸欣興、台表科相挺，明年將搶吃蘋果與非蘋四大新應用，包含快速充電的NFC模組、雲端伺服器、光學防手震（OIS）╱快速對焦，以及穿戴裝置等，且在捲對捲軟板製程升級，也有望配合鴻海集團在未來車載與機器人新應用。

　　同泰現由欣興董事長曾子章兼任董事長，今（24）日將召開上市前業績發表會，為掛牌上市暖身。市場預期，同泰掛牌上市參考價將與申報現增承銷30元相當。

　　曾子章看好，同泰、欣興是兄弟爬山各自努力，在軟板、軟硬複合板領域的開拓與布局，有信心將是各自發揮長才，欣興更能深耕硬板領域。

　　同泰內部訂下目標，今年提前因應市況調整終端應用，在開拓新應用與R2R軟板新產能開出後，明年獲利、營收成長表現將挑戰重返榮耀。

　　據同泰目標，在營收穩健成長之際，明後年以四大新應用布局扮演成長引擎，包含NFC模組快速充電、雲端伺服器用高頻高速傳輸板、快速對焦與光學防手震等，至於工業級機器人（機械手臂）預計2017年發酵。

　　同泰總經理曾山一指出，該公司目前完成高階500寬幅捲對捲（R2R）設備建置及機台檢測，開始進行樣品及小量試產，明年將正式投產，成為未來兩年營收成長的動能。

　　目前台灣掛牌的軟板廠包含F-臻鼎、台郡、嘉聯益與旭軟等。<摘錄經濟>