台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技砸下6億元（含購置新設備），買下建坪4,500坪的遠山機械中科廠，改成立集團總部與中科新廠，昨（21）日落成啟用，成為繼美商應用材料（進駐中科標準廠房之後，第二家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。

　　凌嘉董事長陳連春表示，全球前五大封裝廠都是公司客戶，因應訂單需求，中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍，最大年產值上看30億∼50億元。

　　在新產品與新客戶加入後，陳連春透露，今年營運可望比去年成長3∼4成。已登錄興櫃的凌嘉，去年營收約5.88億元，預計今年下半年將申請轉上市。

　　凌嘉在先進半導體系統級封裝（SiP）防制電磁波（EMI）干擾濺鍍機銷售量，已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線，讓全球SiP的前後段設備商機看俏；此外，日月光已決定以SiP技術，由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝，因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創（TokyoElectron）及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。

　　值得一提的是，台積電已跨入晶圓等級封裝（WLP），讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5∼7％，不過WLP市場未來2年內將漸成熟，預估至2020年，全球每年複合成長率高達6成，至2020年的WLP年產值占比，可拉高至4∼5成。為搶攻WLP設備商機，凌嘉總經理洪鏗評透露，公司今年下半年將推出WLP設備，明年可大量量產，擴大公司營業規模。

　　與會的中科管理局長王永壯指出，中科的台中園區，主要以半導體及光電產業為主，今年台積電新廠、矽品中科廠將陸續營運，而凌嘉的技術與產品，正是園區半導體及光電廠商所需要的。

　　1999年成立的凌嘉，迄今滿15年，一直專注在低溫高真空濺鍍技術與設備，含製程研發全方位解決方案，已獲得全球前五大半導體封測廠的青睞，因而打入全球最知名品牌的智慧手機設備供應鏈。<摘錄工商>