由台新證券輔導的易華電子（6552）預計9月中上市，易華上半年合併營收8.63億元，合併毛利率21.5%；上半年營業利益1.07億元，合併營益率12.46%，稅後淨利6,883萬元，每股稅後盈餘0.76元。預計下半年進入旺季，業績可望拉升。
台新證券董事長林維俊表示，易華電子的主要產品是捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF），功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。目前全球僅有五家廠商，而易華是其中唯一擁有半加成法和蝕刻法的兩種COF製程技術，且產品良率高。
易華電子董事長黃嘉能說明，COF沒有標準生產線、標準製程、標準機台。製程中，包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力，都很重要。
易華COF製程中半加成法的262mm寬幅量產技術與16/18um量產技術是業界唯一，而COF全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，是易華最大的競爭優勢。
黃嘉能指出，目前市場的需求穩定成長，且產品應用領域增廣，在移動裝置日趨輕薄短小的趨勢下，未來將主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用，而4K2K面板成長需求，以及未來主動有機發光二極體（AMOLED）更需要用到COF封裝，市場成長可期。<摘錄經濟>
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