半導體設備暨材料廠瑞耘科技（6532）今年上半年營運表現不佳，每股淨利0.30元，但受惠於高階製程需求轉強，帶動應用材料等主要客戶擴大下單，下半年營運將明顯優於上半年。瑞耘董事長呂學恒指出，第二季將是今年谷底，第三季會比去年好很多。瑞耘預計今年9月底將由興櫃轉上櫃掛牌。
瑞耘第二季合併營收約6,2412萬元，毛利率達28.7％，歸屬母公司稅後淨利289.2萬元，每股淨利0.10元。今年上半年合併營收1.29億元，平均毛利率30.6％，歸屬母公司稅後淨利865.9萬元，每股淨利0.30元。
受惠半導體大廠紛紛上調今明兩年資本支出預算、以及美系半導體設備大廠訂單表現暢旺激勵，兩大利多題材將帶動瑞耘12吋10奈米的半導體設備零組件產品，出貨量自下半年起有大幅增加的強勁表現，依大客戶應用材料目前在手訂單能見度來看，法人看好瑞耘明年營運也有相當高的機會維持高成長。
法人表示，受惠美系客戶在半導體先進製程設備銷售暢旺，高毛利率的主力半導體設備晶圓夾持環、陶瓷靜電吸盤皆有良好出貨表現，整體毛利率並達到30％的近年高檔成績。今年上半年營運雖受傳統產業淡季與半導體不景氣而影響出貨表現，但自下半年起進入半導體設備出貨高峰旺季，可看見瑞耘開始隨主要客戶出貨帶動營運增溫的軌跡，下半年營運有機會較上半年大幅成長。
呂學恒指出，瑞耘三大主力半導體設備關鍵零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、及陶瓷靜電吸盤，由於產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體的零件耗材，並掌握關鍵研發技術，能夠在半導體設備本土化的趨勢當中，發揮低成本、卻仍享有較一般設備零組件更高的毛利率水準，陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證。目前瑞耘在光電設備真空貼合製程關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品，已於第三季通過終端客戶認證，第四季可望出貨，下半年營運表現會優於上半年。
另外，瑞耘深耕半導體先進製程關鍵零組件研發，目前新產品晶圓加熱器在具備關鍵製程垂直整合製造優勢下，達到能夠提升晶圓製程潔淨度及均勻度等效能表現，目前已通過代工客戶認證，目標明年第二季正式開始量產出貨，有機會帶動耗材營收明年更為亮眼的表現。<摘錄工商>
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