半導體設備與耗材廠瑞耘科技（6532）公告8月合併營收約2,587萬元，較去年同期成長33.2％，由於瑞耘在光電設備真空貼合製程關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品，已於第3季通過終端客戶認證，第4季可望開始出貨，營收將見明顯噴發。
瑞耘為配合初次上櫃前公開承銷，訂於9月10日至9月14日期間，以每股23∼25元辦理詢價圈購共2,587張。以最低每股23元對照昨（12）日興櫃參考收盤價格29.6元來看，抽籤投資人每張價差可達28.7％。
瑞耘第2季合併營收約6,2412萬元，毛利率達28.7％，稅後淨利289.2萬元，每股淨利0.10元，累計上半年EPS為0.30元。瑞耘公告8月合併營收2,587萬元，較7月微減3.3％，年增33.2％。
瑞耘表示，8月營收成長主要進入半導體設備廠產業旺季，隨著半導體晶圓代工、封測、LED及面板等主要業者在下半年景氣持續回升，美系大客戶在訂單能見度持續站穩高檔水準下，帶動瑞耘包括晶圓夾持環與陶瓷靜電吸盤等半導體設備OEM零組件出貨表現暢旺。
展望第3季，瑞耘抱持審慎樂觀看法。晶圓夾持環耗材產品目前保持6.1％的高全球市占率，除持續透過代工客戶送樣認證，搶食更大的OEM市場商機，隨著半導體景氣回復，預估終端市場汰舊換新的效益也將在下半年顯現，挹注整體營運成長表現。<摘錄工商>
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