半導體設備與耗材廠瑞耘科技（6532）昨（20）日公告，股票初次上櫃前現金增資發行新股每股承銷價格為24元，受惠台灣半導體設備產值每年保持成長動能，瑞耘也因產品屬於半導體設備的關鍵零組件而受到市場高度關注，超額認購超過300倍，凍結市場資金約19億元。主辦承銷券商國泰證券並預估，瑞耘新股上櫃中籤率約1.82％。

　　瑞耘將於9月26日正式興櫃轉上櫃，配合股票初次上櫃前辦理現金增資公開承銷2,834張，每股實際發行價格依詢圈結果與承銷商共同議定為24元，共計募集資金0.7億元，依昨日興櫃收盤參考價格28.9元來看，價差達4.9元，相當於投資人抽到一張就現賺20.42％。

　　受惠晶圓代工龍頭台積電上調今年資本支出預算，以及美系半導體設備大廠應用材料訂單表現暢旺，兩大利多題材帶動瑞耘12吋10奈米半導體先進製程的關鍵設備零組件產品，訂單能見度保持長達4個月水準，明年營運有相當高的機會維持高成長的亮麗演出。

　　法人表示，瑞耘所生產零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、及陶瓷靜電吸盤等，因屬設備中的高階耗材零組件產品，經終端客戶認證通過，具有OEM代工與售後市場（After Market）雙重市場競爭優勢與門檻，可望隨著美系設備大廠訂單而創造未來穩定的零件汰換收益，創造整體營運長期穩定的成長挹注。

　　隨著主要半導體設備廠下半年進入出貨高峰旺季，瑞耘公告8月合併營收約2,587萬元，較去年同期成長33.2％，由於瑞耘在光電設備真空貼合製程關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品，已於第3季通過終端客戶認證，第4季可望開始出貨，營收將見明顯噴發。

　　瑞耘產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體的零件耗材，並掌握關鍵研發技術，能夠在半導體設備本土化的趨勢當中，發揮低成本優勢，卻仍享有較一般設備零組件更高的毛利率水準，陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證，有助於瑞耘相關零件耗材產品持續拉開與其他競爭對手的差距，並搶下更高的全球市占率成績。<摘錄工商>