曾與多家知名大廠合作，主要生產半導體前段製程設備關鍵零組件與濕式製程設備的瑞耘科技（6532），於今（26）日以每股24元由興櫃轉上櫃，預計在兩岸半導體持續暢旺，以及封測與面板大廠接連擴增先進製程產能的帶動下，半導體設備業未來成長可期；主辦輔導券商為國泰證券。
瑞耘科技成立於1998年，目前實收資本額為新台幣2.87億元，主要提供一條龍的垂直技術整合及製造服務，產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散、植入與晶圓夾持環（CMP）等，並與尖端設備客戶合作開發陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器與氣體擴散板等產品，其中300mm先進奈米晶圓加熱器將進入終端客戶認證階段，具有技術領先之優勢，預計自今年第四季起將可逐步貢獻營收。
瑞耘科技2015年營收為3.2億元，毛利率為30％，每股盈餘1.97元，預計在掌握關鍵核心研發技術的利基下，產品將較同業產生競爭優勢，有利提高毛利率表現。
隨著下半年進入出貨旺季，今年8月單月貢獻營收0.26億元，較去年同期成長33％，未來將朝增加OEM（原廠委託製造）客戶依存度、尋找Aftermarket（售後維修）潛在機會與開拓製程設備市場等方向發展，為整體營運創造長期穩定的成長挹注。<摘錄工商>
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