昇陽國際半導體（8028）配合初次上市前辦理現金增資發行新股，其中1萬595張訂今天起到22日止進行競價拍賣，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價20.5元，每標單最低為二張，最高1,324張，以價高者優先得標，競拍結果26日上午10時開標。昇陽半預計7月10日掛牌上市。
昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化及微機電（MEMS）中段製程的代工服務，終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。
昇陽半擁有薄化清洗製程專利，晶圓再生及晶圓薄化的技術與成本皆具世界競爭力，薄化代工產能更是全球第一。
<摘錄經濟>
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