晶圓薄化全球領導廠商昇陽國際半導體（8028）今（10）日將以20.5元掛牌上市。昇陽半指出，今年資本支出比去年大增，約4億至5億元，同步增加再生晶圓和晶圓薄化產能，重心放在晶圓薄化上，明年月產能將由今年6萬片增至10萬片，大增67%，搶食功率半導體快速成長商機。
昇陽半董事長楊敏聰昨天表示，昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務有很大發展空間，尤其是晶圓薄化，隨著整合元件大廠將加速委外代工，未來營運動能成長可期。
昇陽半也公布6月營收達1.71億元，年增5.6%，是歷史次高。因應薄化的需求，近期將啟動擴產計畫，成新一波成長動能。
昇陽半表示，車電、自動化系統是未來幾年金屬氧化物半導體場效電晶（MOSFET）應用成長最快的產業，且需求強勁、供不應求，晶圓薄化已成為公司營收成長重要關鍵動能之一。
昇陽半強調，晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵，技術層面高，不易受取代，昇陽半擁有晶圓薄化的專業技術，產品平均良率超過99.6%，受國際大廠肯定。<摘錄經濟>
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