昇陽半導體（8028）搭上功率半導體對薄化晶圓需求強勁成長列車，掛牌後蜜月行情發燙，昨（11）日股價站穩50元，與掛牌參考價24.6元相較，漲幅逾一倍。
昇陽半主要業務涵蓋再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務，再生晶圓產品為大宗，營收比重約40%至50%，晶圓薄化比重約30%至40%。
隨車電、工廠自動化設備及新能源對金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）需求強勁成本，同步推升晶圓薄化成長，昇陽半成為上市法人新寵。
昇陽半預定今年資本支出倍增至4億到5億元，同步擴增再生晶圓和晶圓薄化產能，其中晶圓薄化是主要擴產重心，設計產能預計從目前每月8萬片，下半年將擴充到每月10萬片。
<摘錄經濟>
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