亞亞科技公司針對半導體高階封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體，進行有效的品質管控。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大。亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping & Unload晶圓。
亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從太陽能晶片（Solar wafer），到太陽能電池（Solar Cell），提供客戶一系列解決方案。
5年前，轉向開發半導體檢測設備，推出IR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。該公司所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是國內自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，目前在大陸崑山及深圳兩地都設有分公司，提供技術支援與售後服務。
亞亞科技電話（03）538-9588，網址：www.yayatech.com；業務聯絡窗口：戴紹君（Sam），手機0905-128－808。
<摘錄經濟>
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