亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體，進行有效的品質管控。
亞亞科技表示，隨著半導體製程越來越精細，晶圓愈做愈薄，晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大，再加上車用市場對與晶片品質的嚴格要求之下，隱崩檢測成為封裝製程必須的關卡之一。
亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機，最大特色是可以在晶圓切割後的立即針對切割道做檢查，不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩，此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping &Unload晶圓。
該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年，最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始，從上游的太陽能晶片（Solar Wafer），到下游的太陽能電池（Solar Cell） ，提供客戶一系列的解決方案。
6年前，亞亞科技轉向開發半導體檢測設備，推出IR與NIR隱崩檢查機，提供封裝廠高效率的品質管控。所有檢測設備皆自行研發製造，其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證，成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。
亞亞科技是台灣自動光學檢測（AOI）領導廠商，擁有20年專業研發及製造經驗，自1998年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台，並成功外銷到歐美日本、東南亞等地，在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。
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