亞亞科技近年全力發展半導體相關的自動光學檢測設備，以機械視覺及電腦運算取代人工，運用在WLCSP、COF╱COG及Fan Out封裝。今（18）日半導體展展出新產品－Reel IR Inspection，可高速檢測髒污、Chipping、Sidewall Crack，判斷空料和IC尺寸監控，可減少人工成本，有效管控出貨品質。

　　亞亞科技開發一系列的IR檢測系統－手動IR檢查機、Auto Wafer IR檢查機、Auto Tray IR檢查機及Reel IR檢查機，利用IR光源及相機，穿透矽晶圓來檢測隱裂（micro crack）及背崩。隱裂為肉眼無法看到的細微裂痕，在製程中檢測出來，可以防止後續生產中破片、斷晶或功能失效的發生。

　　全自動IR檢查系統皆可搭配自動上下料模組，Mapping功能、自動判斷功能及離線分析軟體，可記錄缺陷位置、輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠最佳的品管利器。

　　亞亞科技耕耘IR隱裂檢測超過10年，技術領先業界，最早期由研發太陽能檢查設備開始，從上游太陽能晶片（Solar wafer）到下游太陽能電池（Solar Cell），提供完整解決方案。所有檢測設備均為自行研發製造，在自動光學檢測領域，擁有超過20年專業研發及製造經驗，累積銷售自動光學檢測的數量超過千台，並外銷到歐美日本、東南亞等地。

　　亞亞科技在大陸昆山及深圳設有分公司，提供技術支援與售後服務，目前擴大招募研發人員。電話（03）538-9586，網址：www.yayatech.com。<摘錄經濟>