根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一 季延續美中貿易戰和緩的態勢，在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等 封裝需求引領下，全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全 球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3％，然而受到新冠 肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現 衰退。
拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億 美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（ Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8 ％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營 收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持 第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現 主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華 天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是 因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求， 因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下 ，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現 最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服 器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。
值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體 、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫， 第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第 一季第九名。
整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第 一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長， 呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近 期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代 工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。
<摘錄工商>
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