興櫃股王穎崴（6515）將在1月20日上市掛牌，由於近期高價股強勢表態，掛牌後股價表現備受關注。法人指出，半導體精密度提升，高速、高頻的高階測試治具需求提高，今年穎崴營收可望年增挑戰兩位數，毛利率站上40%，每股純益可望來到17、18元以上。
法人表示，半導體晶圓測試座廠穎崴去年在疫情干擾及陸系客戶業務受衝擊下，營收增長率放緩，但去年合併營收達29.1億元，年增2.6％，但去年前三季毛利率39.16%、低於前年同期的44.05％，法人表示，隨半導體精密度提升，對於測試的複雜度及需求將提高，對穎崴未來營運有正面幫助。
穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長，帶動高階半導體測試需求強勁，決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心，預計2022年完工投產，可創造近千個就業機會，年產值增加10億元以上。
法人指出，穎崴在半導體測試介面布局完整，客戶類別包含占比最高、約50%的封裝測試廠，其次為IC設計類，占營收比重約30%，晶圓代工廠占比10%。
客戶包含台積電、日月光等，銷售區域占比為台灣53%、中國大陸23%、北美17%、歐洲/東南亞/其他7%。
法人預估，穎崴去年每股純益可望站上15元，今年營收、獲利將再成長，營收兩位數成長，獲利也同步躍升，今年每股純益估達17、18元以上。
<摘錄經濟>
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