載板暨PCB大廠欣興（3037）昨（22）日與旭德共同宣布，將由欣興換股併旭德，暫訂1股旭德換欣興0.219股，合併後欣興實收資本額約152億元。法人推估，按照資本額變化，欣興約以4.5億元併旭德。合併案擬採吸收合併方式進行，欣興為存續公司，預計合併基準日為今年10月1日。
欣興與旭德董事長皆為曾子章，他昨天出席重大訊息記者會時強調，合併後更能聚焦強項加速發展，已看到5G與AI帶動第三類半導體需求，合併後，預料在RF產品所需更多高頻高速通訊模組，甚至光模組、AIoT感測器用板等，都有更多優勢與發揮空間。
在產品技術上，曾子章說，旭德在RF產品與AIoT感測器具有優勢，雙方合作能切入20微米以下產品，相關技術欣興已成熟，有利服務客戶。
欣興財務長暨發言人沈再生說，雙方產品線不重疊，互補性佳，整合資源更能滿足客戶需求，欣興擴產和旭德共同推進，產能可共用，未來在高速高頻與第三類半導體應用開發，以及ESG與智慧製造都有加強綜效。
欣興去年全年合併營收1,045.6億元，昨天也公布去年稅後純益135億元，每股純益約9.15元，同創新高。旭德去年合併營收48.2億元，稅後純益約5.9億元，每股純益2.03元。
兩家公司2021年合計總營收約1,093.8億元，合併後，有助雙方大幅提升全方位服務客戶的能力，以及市場領導地位。
欣興產品線涵蓋IC載板、HDI板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板，產品廣泛應用於AIoT、Computing、Networking、Consumer等領域。旭德專精於5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器(Sensor)、及其他等特殊應用領域之載板研發與製造。
欣興說明，兩家公司合併，可發揮四大綜效，首先是載板技術與產品互補，其次是整合資源加速重點項目擴廠，提前滿足市場需求。另外，布局第三類半導體載板的技術開發。<摘錄經濟>
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