台灣精材（3467）25日正式掛牌上櫃，是今年來第十家上櫃掛牌的公司，為櫃買家族半導體業再添生力軍。
台灣精材承銷價35元，掛牌後展開蜜月行情，截至28日，股價上漲24.8元收在59.8元，漲幅有70.8%，股價表現亮眼。
台灣精材成立於1997年，早期以設備零部件代理買賣為主，並藉此瞭解客戶需求，逐漸轉型往半導體製程設備所需耗材發展，尤以研發及製造難度高的易脆材質陶瓷，堅持逾20年載，累積多年材料配方、加工技術及高潔淨度零件清洗能力，並採製程整合一站式生產模式，不僅提高生產效率，還能更有效地控制品質，並能在製造成本與國內外同業競爭，使得公司能在關鍵零組件的生產保持領先優勢，成功打入晶圓設備及代工廠客戶供應鏈。
台灣半導體產業位居全球領導地位，櫃買中心表示，除晶圓代工大廠外，還有許多像台灣精材公司這樣的企業，默默在半導體產業供應鏈中發揮著關鍵作用，櫃買中心扶植半導體產業經驗豐富，多年前即率先推動輕資產、重智財的IC設計公司及晶圓生產檢測設備公司於櫃買中心掛牌，陸續亦有設備所需材料及化學品等公司加入，現已於櫃買市場建置完整產業鏈，半導體業目前為櫃買市場第一大的產業聚落，市值逾1.9兆元，期待未來能有更多優質的半導體產業公司新秀加入櫃買市場，齊力壯大半導體生態系。 <摘錄經濟>
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