半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。
政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推出Argus3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。
SEMICONTaiwan2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標，加速進入CoWoS、HBM等領域。
政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可光電等。
值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以成為半導體製程決策中樞。
政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及跨機台ToolMatching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。
該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoICHybridBonding、DieShift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。
政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。
該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後淨損1.37元，毛利率50.4％。
<摘錄工商>
興櫃正常交易中
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