受惠通訊及封裝用載板需求轉強，帶動上游ＰＣＢ鑽孔代工業接單一
片火紅，國內主要雷射鑽孔大廠正勛實業（３５２４）自結前九月營
收達３．０７億元，較去年成長１２７．１５％，第四季從客戶端得
知的接單透明度亦高，成長力道不弱，法人樂觀預估該公司今年獲利
水準將不亞於去年。
掛牌興櫃的正勛實業成立於民國８３年，主要從事ＰＣＢ鑽孔代工業
務，其服務可概分為ＨＤ通訊板及構裝載板之雷射鑽孔代工（占９４
年營收７４％）及ＣＮＣ代工處理等二項。隨著ＩＣ製程複雜度持續
推升，所使用ＩＣ載板／ＰＣＢ設計必須朝高孔密度、微細線寬／線
距及高承載元件方向發展。正勛跨入市場早，與國內主要ＨＤＩ板廠
合作多年，在鑽孔品質及先進雷射鑽孔技術已獲得客戶高度肯定，因
此隨著市場需求增溫，公司規模逐漸擴大。
正勛擁有２８台雷射鑽孔設備，相較其他國內同業２０台以下之產能
，具有相當競爭力；另由於產品認證時間三至六個月，且涉及產品良
率、品質、成本等要素，因此，具有經採用後即不易被更換之特性，
主要客戶為欣興、燿華、南電、志超等國內ＰＣＢ 及載板知名廠商
，論產能及客戶廣度，競爭力不弱。
法人分析指出，目前ＨＤＩ應用的主要成長動力來自於行動電話、Ｐ
ＤＡ、數位相機及筆記型電腦等，預計未來在終端產品功能日漸繁複
、多樣化下，將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程需求提升；此外，軟板Ｃ
ＯＦ製程興起及ＩＣ載板需求增加，都將使雷射製程需求大增。依據
Ｐｒｉｓｍａｋｒ報告顯示，推估在２００８年Ｍｉｃｒｏｖｉａ
的ＨＤＩ板應可達到５４億美元水準，總體產業對雷射產能需求成長
相對可期。
而雷射孔徑處理常與ＨＤＩ增層法搭配，其技術難度高，如要維繫一
定良率及品質，除專業技能與嚴謹之生產管理外，由於生產過程須有
大量設備配合，且設備價格不菲，資本支出亦為新進廠商一大考驗，
正勛已跨過量產經濟規模，競爭力可持續發威。
正勛目前實收資本２．９４億元，其中法人持股約６０％，主要股東
為合庫信託帳戶１７．２８％、中華開發９．１６％、慶翰投資８．
２６％ 及富邦金控創投６．７８％等，其餘則為大股東及員工所有
，籌碼相對穩定。該公司去年營收２．９２億元，較前年成長５３．
７３％，稅後ＥＰＳ ３．３元。
<摘錄經濟D1版>
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