正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年前十一月
營收三億一千四百萬元，較前年成長二九．五六％，正勛表示，自去
年十一月起營運步入淡季，加上當時微軟新作業軟體Ｖｉｓｔａ將問
世，市場買氣觀望下，導致電子上下游供應鏈幾近停擺，使十一月營
收較往年衰退五二％。

不過，今年隨著Ｖｉｓｔａ個人版問世後，市場買氣將會回籠，業績
將緩步推升。

去年該公司辦理增資，擴充產能設備，目前雷射鑽孔機逾五十台，機
械鑽孔機也有二十餘台，今年該公司將計畫赴大陸投資設廠，以就近
服務市場。

在產能增加下，去年上半年稅後淨利七千餘萬元，也較前年同期虧損
呈現大幅好轉的現象，每股純益二．一八元，隨著手機功\能多元化，
ＨＤＩ通訊板市場的銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持
續走揚。

正勛八十三年成立，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買
賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔
代工，針對ＨＤＩ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ＲＣＣ、Ｆ
Ｒ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密
切配合發展導入ＢＧＡ構裝載板雷射製程，ＢＴ介電層雷射盲埋孔處
理。

雷射鑽孔代工九十四年占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代
工二六．三七％。正勛主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占
銷售比重達八○％。

正勛表示，ＨＤＩ應用的主要推力來自於行動電話、ＰＤＡ、數位相
機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七
成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為
市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉
至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以
上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功
能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程供給不足現象。
正勛九十三年每股純益二．六二元，九十四年每股純益三．三元，去
年每股配一．二五元股利，目前股本增至三億七千四百餘萬元，法人
股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦
金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。
<摘錄工商B5版>