晶焱科技認為手持式產品由於皆是電池供電，所以高整合度、小
體積及低功耗的元件為必然的趨勢。以過去傳統Class-AB Amplifier
作為Speaker Amplifier的效率較低(50~60%以下)，效率不佳功率消
耗過大，IC也會有溫度過高而需加散熱片的問?；因此，晶焱科技
推出的低功率消耗?路設計的AZAU2010 Class-D Amplifier 當工作電
壓為5V,喇叭阻抗為4歐姆時，最大輸出功率可達2.9 Watts，效率
可達89%，比Class-AB少1.5 Watts的消耗功率，且無需外加散熱裝
置，並整合了高靜電防護力的功能，使得IC本體受到完善的保護
。

AZAU2010也在ESD的承受規格上達到業界最高水準 -- HBM 8KV
，MM 800V以及System Level(IEC 61000-4-2 ESD contact level) 可高
達8KV。並且採用只有1.5mmX1.5mm CSP 9 Balls封裝，可以符合手
持式產品輕薄短小的需求。讓 system designer不用為了是否該外加
靜電防護元件而傷腦筋！因此，無論在應用、在空間及成本上都
優於傳統方案。

　
<摘錄電子>