2009年太陽光電市場轉為買方市場，包括矽晶圓、電池廠大打品
質提升牌，尤其是轉換效率的提升更是各電池廠兵競爭重點，相
較之下，模組封裝領域受重視的程度偏低，但模組封裝後平均耗
損約2~3個百分點的轉換效率，該領域若無法有效提升，系統端
總發電效率同樣難有進展。

2009年太陽光電市場雖然離不開降價議題，但品質提升同樣受到
重視，主因為市場轉為買方市場，轉換效率提升成為各家業者積
極強調的重點，太陽能業者表示，終端系統發電效率才是太陽能
發電品質提升的依歸，而單僅矽晶圓或電池轉換效率的提升是不
夠的，降低模組端封裝時的電池轉換效率耗損議題也該被重視。

太陽能模組廠指出，目前電池經過封裝成模組後，轉換效率約下
降2~3個百分點，例如轉換效率16~17%的電池經封裝後，模組的
轉換效率平均約為13~14.5%，其中模組串接(String)及壓合(
Lamination)製程影響最大，若能有效提升這些製程的操作品質、製
程電力流管理等，預估可以讓模組的轉換效率提升或維持最基本
的水準。

而模組製程相較於矽晶圓或電池端的製程來得短，所投入的設備
成本製程頂多數新台幣千萬元或是人事費用的支出，比起前段矽
晶圓或電池製程相對低，但台灣模組產業發展規模相對較大陸或
其他國家為小，資源投入相對受忽視。

太陽能業者補充，產業供應鏈的品質提升需要平衡，長期對整個
產業供應鏈的發展才會有正面的助益，若矽晶圓及電池轉換效率
及品質不斷提升，但卻因模組端封裝耗損轉換效率，對終端系統
發電來說，效益將受損。

在上游品質提升上，以矽晶圓端為例，2009年中美矽晶A+矽晶圓
，可讓太陽能電池廠在不增加製程前題下，提升電池0.7~1%的轉
換效率，2010年計劃推出的黑矽晶圓(Black Wafer)預估可提升電池
1%以上轉換效率。

以太陽能電池端為例，益通率先推出5吋單晶電池18%以上轉換效
率2009年開始陸續出貨、新日光多晶太陽能電池，從15.9%開始陸
續導入轉換效率16.4%高效率製程，旺能單晶電池計劃由17.5%提
升至18.3%、多晶由15.8%提升至16.6%，7月量產。

<摘錄電子>