台系設備廠切入薄膜太陽能領域，目前主要以非晶矽及銅銦鎵硒
(CIGS)領域為主，台系設備業者指出，由於開發薄膜太能設備成
功關鍵在於製程設備，其與半導體製程類似，為台系業者欠缺之
技術，開發難度遠較先期來的高，恐怕未來能在薄膜設備領域成
功者僅少數。

台系設備業者指出，目前切入薄膜太能設備者主流為非晶矽與
GIGS兩大領域，多數大廠皆朝向開發Turnkey Solution，不過其中
關鍵製程設備，就台廠能力來說，還難以追上國際腳步。目前台
灣投入薄膜設備開發的包括均豪、明立、志聖、廣運、富臨、帆
宣、北儒等。

設備業者指出，在薄膜設備中，核心的化學氣象沉積(PECVD)佔整
廠設備成本約6成，因此也被視為薄膜設備的成功關鍵，然而台廠
欠缺相關技術，現階段需購買國外設備來組裝，或與國外技轉，
至於能開發PECVD之業者，大多有簽訂代工協議，不能自行銷售。

至於在CIGS部分，牽涉多種化學原料，加上有毒性，不論採用蒸
鍍或濺鍍製程，都有其困難之處，尤其國際上的量產實績並不多
，技術還算不上成熟，因此開發難度更甚於非晶矽。

台系設備業者豐出，非晶矽目前尚有轉換效率需克服，至於CIGS
轉換效率較高，然而爭議多，未來何者會成為主流，其實都尚難
看出來，不過預期非晶矽薄膜設備需求將會先復甦，至於CIGS則
還需一段時間。

業內高層認為，薄膜太陽能領域的投入方式，不是靠以往在面板
產業的經驗就能成功，能廠若仍以週邊設備為利基點，恐怕很容
易為大陸同業取代。尤其美加設備廠各有其長才，若能互相結合
，共同開發，將有助於加速發展腳步。


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