繼太陽能業務之後，景碩與大股東和碩聯手往新領域發展，此次
目標為光學元件。雙方擬轉投資設立晶碩光學，初期資本額為新
台幣3.6億元，景碩佔60%股權，其餘為泛和碩所有，計畫新公司
於第3季底資金到位後成立。至於新公司的未來業務發展細節。景
碩內部均三緘其口。

景碩16日公告，擬斥資5億元成立晶碩投資公司，未來與載板本業
無關的轉投資計畫將透過晶碩投資執行。此外，晶碩投資將與和
碩的投資公司華毓投資共同成立晶碩光學，初期規劃資本額為3.6
億元，其中60%股權為景碩所有，將為最大法人股東，其餘40%股
權將為和碩及個人股東所擁有。

景碩主管表示，晶碩投資和晶碩光學資金將於第3季底前到位而後
正式登記成晶碩光學將以光學元件、照明、醫療、相關精密模具
為主要業務，仍對於其他細節一概不予透露。

景碩16日董事會也通過確認第2季財報。受惠智慧型手機應用及
大陸3G基地台的成長，景碩第2季營收達27.92億元，季增率逾
63%，隨稼動率拉升及產品組合改善，景碩毛利率達31%，較上
季增口13.7個百分點，優於預期，累計第2季稅後盈餘5.32億元，
每股稅後盈餘1.19元。

景碩高毛利產品晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP) 目前全球市佔率約3成
，僅次於日廠挹斐電(Ibiden)。下半年隨手機需求溫和成長，智慧
型手機滲透率提升，且韓系廠商的轉單效益，預計FC CSP載板下
半年營收比朝25~30%邁進，將持續拉升公司毛利率，法人推估景
碩第3季獲利仍有機會擬續攀升。

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