上游面板廠第三季出貨續強，帶動LCD驅動IC訂單能見度看到
10月底，近來LCD驅動IC出貨前置時間（lead time）不斷的拉長，
最長需要等10週以上時間才能取貨，其主因在於後段封測產能不
足。對LCD驅動IC封測廠頎邦、飛信、矽品等業者來說，7月已順
利對客戶調漲代工合約價15％至20％，漲價效應將自本月起發酵
在營收上，且毛利率可望提升逾10個百分點。

　面板廠看好下半年出貨量的成長力道，也讓聯詠、奇景、瑞
鼎等國內LCD驅動IC廠出貨量步步高。雖然LCD驅動IC業者已獲得
台積電、聯電、世界等晶圓代工廠的足夠產能支援，但是已經將
近一年半沒有擴產的封測產能，卻在此刻出現嚴重不足情況，其
中產能最吃緊的是12吋晶圓植金凸塊（Gold Bump），其次是8吋
植金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF），而應用以手機為主的玻璃覆
晶封裝（COG）也在近期出現吃緊跡象。

　由於LCD驅動IC的市場供需缺口仍達10％至15％，不僅聯詠
、奇景等業者急著出貨，連日韓LCD驅動IC供應商如三星、恩益
禧（NEC）、瑞薩（Renesas）等，也來台爭取封測產能支援。在
接單能見度直接10月、且產能完全不足以供應上游客戶需求的情
況下，頎邦、矽品、飛信等均順利調漲LCD驅動IC封測代工合約
價，漲幅介於15％至20％左右。

　根據頎邦等封測業者指出，6月順利與客戶完成漲價協商後，
7月接單已經全數改用新的價格計算，所以7月營收將會直接反應
15％至20％的價格漲幅，最重要的是，相關封測業者6月均已轉虧
為盈，所以漲價將對毛利率及獲利有很大的幫助，第三季毛利率
至少可直接拉升超過10個百分點。

　根據法人預估，頎邦6月營收約5.01億元，在調漲價格之後，
7月營收將上看5.7億至5.9億元間；飛信6月營收約4.28億元，反應
漲價效應後，7月營收則可直接挑戰5億元。至於矽品的LCD驅動IC
封測佔營收比重雖不高，但仍讓矽品第三季的總接單量上看55億
元以上，對毛利率及獲利都有正面幫助。

<摘錄工商>