台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨
（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋
晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界
解讀，這是台積電進一步深入布局LED領域，有助LED後段垂直整
合。

同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調：「公司發展
LED高功率封裝，並不侷限於台積電一家客戶，目前已有數家國
內廠商在接觸。」

台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，其中與
影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立的采鈺與精材，就是針對
影像感測元件特性，虛擬一元整合；台積電持有采鈺科技89%股
權、持有精材42%股權。

精材昨日興櫃報價41.3元，上半年營收13.13億元，年衰退6%，每
股虧損0.32元，林俊吉表示，下半年營運已隨大環境回溫。

台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、
精材兩家公司董事長，隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求
，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。

采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，提供高功
率LED的封裝代工服務。

並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域
客戶為主，至於台積電布局LED市場，也是看好固態照明領域。

林俊吉表示，客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED矽基
封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新
型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚
光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。


<摘錄經濟>