台積電 (US-TSM) (2330) 去年底透露自建LED產能 ，新事業處負責
LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示， 台積電將先切入LED後段，
並將光、電、熱處理整合在 矽基板上，提供照明產品所需元件。

陳嘉南今日出席台灣照明委員會(CIE-Taiwan)成立 大會，為該會執
行委員之一。陳嘉南向記者表示，台積 電在LED產業目前從後段
介入，從光源處理、電力驅動 到散熱模組等，全部整合在矽晶圓
上頭。

陳嘉南表示，矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量 生產，且散熱
是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基 板上磨成，準確度高，
加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信 也大為提高。

台積電長期專注矽晶領域，LED布局上也以此出發 。事實上，台
積電相關轉投資如采鈺、精材 (3374) ，即在去年9月宣布進軍LED
高功率固態照明封裝代工， 採取8吋晶圓級LED矽基封裝技術，台
積電即為其客戶之 一。

台積電去年底通過投資4600萬美元，折合新台幣約 15億元，設立
先進固態照明技術研發中心及量產廠房， 在LED供應鏈中將不只
做一種產品，陳嘉南今天並不否 認還會切入其他階段。
<摘錄鉅亨網>