和碩（4938）與母公司華碩（2357）分割上市案，將於6月24日同
步掛牌，創下資本市場首例分割同步上市案。主辦承銷商元大證
券表示，和碩將於近日進行公開承銷作業，預計11至15日辦理公
開申購，價格區間為35至42元。

配合同步進行的詢價圈購作業，和碩正式訂價預計會在6月17日
揭曉。和碩從華碩獨立後，主攻設計、製造、服務相關的代工事
業，透過「右手設計、左手生產」策略，希望打造出不同風格的
科技代工廠。和碩目前全球員工超過6萬人，掛牌資本額為228.6
億元。

元大證表示，兩家公司分割後，華碩與和碩可避免品牌與代工業
務間利益衝突，提供客戶從市場分析、產品設計至規模量產等完
整服務流程，未來代工訂單成長可期。

和碩去年度合併營收5,381億元，與97年持平，合併稅後純益為
67.52億元，較97年成長22%，主要為產品組合調整及成本控制得
宜，每股稅後純益（EPS）2.95元，今年第一季合併營收1,301億
元，稅後純益27.98億元，EPS為0.78元。

<摘錄經濟>