采鈺科技提供高亮度矽基板LED封裝技術，采鈺總經理暨執行長
林俊吉指出，矽封裝比傳統封裝具有更佳導熱效率及更低成本，
讓客戶在競爭激烈的LED照明市場更具競爭優勢。

對LED高亮度產品而言，尺寸不是采鈺唯一能做到的創新，搭配
矽基材本身優質的導熱特性，及采鈺獨家微透鏡製程，可提供客
戶真正大功率產品『質優量精』的創新產品，讓使用者對於LED
照明的可靠度能夠放心。

比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有諸多的
優點，包括：散熱佳、可靠度（矽的熱膨脹係數與LED晶片相一
致）、一致性的色溫控制（均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型
化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程），及彈性客製多晶粒的
擺放設計與佈局。

林俊吉指出，采鈺的LED封裝製程能加速LED產業鏈之整合與分工
，讓多樣的環保節能LED照明產品得以實現。采鈺科技電話
（03）666-8788，網站：www.viseratech.com

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