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金運科技
消費性電子
未公開發行
金運科技
2011/1/5

金運科技原為自動化設備廠廣運旗下電子事業群,廣運於2010年
正式通過將旗下電子事業群分割案,並於同年7月31日將之獨立
成為100%持有之子公司金運科技,預計2011年掛牌。

金運科技主要業為控制板組裝,在大陸蘇州廠擁有33條SMT線,
其中16條為快速線,在台灣桃園中壢則有14條SMT生產線,合計
為47條。近年來也切入觸控面板貼和業務,獲得杜邦攜權的水膠
貼合技術,以NB、手機、觸控面板等應用領域為主,已經通過國
際NB品牌大廠後人證,主要由金運進行觸控面板貼合後,在送交
到代工廠進行組裝。另外,金運亦有自行研發出的藍光播放器,
日前與功學社簽訂代理銷售業務,以Kenmec自有品牌銷售另一方
面也顧歐洲通路商進行代工銷售。

<摘錄電子>
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/05/28 結束
股東權息通知
114年將配發 0.913793 元股息
114年辦理現增,每張可認552 股股,認購價 14 元元
109年辦理現減,每張減415.78股
109年辦理換票,換股比率: 584.22
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