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旭德科技
半導體業
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聯電入主帶領旭德科技脫困
2000/1/19
  旭龍子公司旭德科技,九日舉行股東會與董事會,旭德董事長改由欣興電子總經理曾子章擔任,原任董事長傅冠群改任副董事長,總經理一職則由群策電子總經理鄭振華擔任。 旭德股東會並通過四億二千萬元的現金增資案,其中一二%由員工認購,其餘由聯電集團優先認購,預估聯電將可望掌控股權達三成以上,全面主導旭德的未來發展策略。主要以生產BGA基板為主,目前Min BGA基板、CSP基板已進入量產階段,初期月產能為三百萬片,最大產能可達一千五百萬片。除BGA外,旭德也致力研究Flip chip、CSP、MCM等先進封裝技術,在聯電全面主導下,今年可望轉虧為盈。(1/19編整.鄭江鐘)
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 111/05/11 結束
股東權息通知
111年將配發 0.996992元股息
101年辦理現減,每張減100.00股
101年辦理換票,換股比率: 900.00
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