1.事實發生日:100/01/26
2.公司名稱:穩懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:本公司為因應產能擴充、營運週轉及償還既有
金融負債之資金需求，今日董事會通過新台幣48億元銀行
聯貸案，並擬授權董事長代表本公司全權處理與兆豐國際
商業銀行等主辦行籌組之銀行團簽署相關文件及其他相關
事宜。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:無
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