晶美應用材料成立於2007年，屬於大同集團，專注於藍寶石基板產品開發製造，公司將晶棒經研磨、拋光、切片加工成為晶圓；晶圓交由中下游廠加工後，可製作成各種電路元件結構，成為有特定電性功能之IC產品，例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品。

晶美目前主要客戶為晶圓、璨圓及廣鎵等，上游晶棒供應商包括美國Rubicon、南韓STC以及台廠越峰旗下台聚光電等，目前公司月產能達60萬片左右。

晶美2010年營收新台幣22.07億元，年成長339%，毛利率為26.2%，營業獲利為4.3億元，稅後獲利為3.38億元，每股獲利為9.61元，不過在盈餘分配案議程部分，晶美董事會原擬配發現金股利7.64元，但現場有股東提案，將改成配發現金股利4元以及股票股利2元，晶美表示，儘速透過公司董事會討論以及臨時股東會討論修正。

晶美於近期完成每股60元、共10,624張的現金增資案，募得新台幣6.37億元，將用來充實營運資金，2011年前5月營收約達12.66億元，年成長145%。
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