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鴻晶科技
電子零組件
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全球晶圓爭取台灣IC設計訂單意圖明顯
2011/7/5

晶圓代工大廠全球晶圓(GlobalFoundries)來台佈樁,將透過旗下轉投資設計服務廠虹晶科技(Socle),爭取台灣IC設計業者65/55奈米及45/40奈米代工訂單,昨日更宣佈指派行銷業務資深副總裁奎派克(Jim Kupec),接任虹晶科技董事長一職。

虹晶科技表示,因前任董事長謝松輝任期屆滿,經董事會改選,由現任董事奎派克接掌董事長職務,此次任期為3年,自2011年6月30日起至2014年6月29日止。

在全球晶圓合併新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered)後,原屬於特許半導體旗下的設計服務廠商虹晶科技,也直接變成了全球晶圓在台唯一的轉投資公司,並提供ARM嵌入式處理器及各式矽智財(IP),整合自行研發的系統單晶片設計實踐平台(SoC-Imp)及硬體設計平台(uPlatform)等兩大技術設計平台,提供65奈米以下先進製程的特殊應用晶片(ASIC)的委託設計(NRE)服務,並是台灣IC設計廠到全球晶圓投片的重要管道之一。

在全球晶圓成為最大法人股東後,虹晶去年營收年增率高達151%,而此次接任虹晶科技董座的奎派克,現為全球晶圓廠行銷業務資深副總裁,負責全球業務與行銷的策略擘畫與執行,因此,全球晶圓藉由虹晶來台爭取IC設計業者代工訂單的企圖心十分明顯。
<摘錄工商>
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