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穩懋半導體
半導體業
上市櫃
公告本公司簽訂初次上櫃現金增資委託代收股款及存儲股款合約
2011/11/23

1.事實發生日:100/11/23
2.公司名稱:穩懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用
5.發生緣由:本公司簽訂初次上櫃現金增資委託代收股款
及存儲股款合約
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:
(1)委託代收價款機構:
員工認購代收股款機構:永豐銀行林口分行
詢價圈購及公開申購代收股款機構:華南商業銀行(股)公司
世貿分行
(2)委託存儲價款機構:中國信託商業銀行承德分行
<摘錄公開資訊觀測站>
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 100/06/10 結束
股東權息通知
100年將配發 0.82元股息
98年辦理換票,換股比率: 0.00
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