聯電13日宣佈，與億而得微電子的共同開發專案已成功開花結果，將推出晶圓專工業界面積最小的MTP非揮發性記憶體IP解決方案。此一解決方案將使客戶得以於單一晶片上嵌入更多記憶體，藉以增加更多功能並且降低整體成本，聯電指出，0.18微米製程預期將在今年下半年進入量產。

　　聯電表示，今年下半年預計將有多家採用此解決方案的客戶於0.18微米製程進入量產。聯電與台灣億而得微電子所進行的MTP非揮發性記憶體IP合作開發，自0.35微米起至更先進的製程與特殊技術，已持續進行數年的時間。雙方的MTP非揮發性記憶體IP解決方案已在0.35/0.25製程平台量產，在0.11微米及以下製程的開發也正在持續進行當中。

　　聯電特殊技術開發處陳立哲資深處長表示，「與億而得微電子在MTP IP解決方案上共同耕耘所獲得的成果，展現聯電在特殊技術方面對客戶的承諾，提供客戶一系列創新，高效能與小面積的完整解決方案」，他說，「在技術創新上，聯電再一次交出亮眼的成績單，推出晶圓專工業界面積最小的MTP解決方案，協助客戶達到今日應用產品高規格的技術需求」。

　　億而得微電子副總林信章表示，「很高興能與聯電合作，提供架構單純，適用性廣泛，高可靠度，並且符合成本效益的嵌入式MTP非揮發性記憶體IP技術給客戶。採用聯電經驗證的0.18微米製程，使客戶得以在無須增加額外光罩成本的情況下，運作核心邏輯製程，得到最佳化的成果與縮短量產時程」。
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