光電半導體設備材料代理商矽菱企業，引進多種先進機台，提供觸控面板及半導體業最新的技術解決方案，提升競爭力。

　　董事長范文穎表示，矽菱引進韓國APP的大氣式RF Plasma，為低功率、低溫及無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。依物件的應用電漿設計，幅長可達2M或整面式，有模組型電漿可配合客戶設備使用。

　　韓國CLD大氣式OCA Hard laminator（免真空），硬對硬貼合尺寸可大到60吋，專利貼合技術保證良率在95%以上，外加非線鋸式repair機器的80% rework良率，提升貼合的殺手。韓國Samsung Techwin的AOI & AVI玻璃檢查機，可大幅減少人力，提高出貨品質。

　　矽菱亦引進日本Hu-Brain的AOI自動光學檢測模組，機台配備高速高精度影像檢查引擎，應用於各種產業的影像檢查，可搭配合現有生產設備使用，歡迎自動化製造商共同開發。

　　范文穎表示，韓國LTS專業雷射製造商為TP產業研發Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。另引進韓國Surface Tech的ITO film、Metal film及Water Contact Angle量測儀器數款。

　　矽菱的半導體產品有：一、新加坡ESA的BURN-INBOARD；二、韓國（株）INNOX集團的封裝直材及間材，含：QFN（BACK SIDE FILM）、LOC TAPE、LEAD LOCK TAPE、ELASTOMER TAPE、DAF（DIE ATTACH FILM）、SPACER TAPE、UV-DICING TAPE，提供TOTAL SOLUTION全方位服務。三、馬來西亞R-SEMICON的DIE ATTACHED周邊耗材，應用於IC封測及LED。四、三菱材料的鑽石切割刀片；五、三星TECHWIN的IC Lead Frame、BOC基板及LCD Driver IC封裝之COF軟性基板等產品。六、韓國MKE的金線系列。矽菱電話（03）560-1066。（翁永全）<擷錄經濟>