半導體製程解決方案廠辛耘企業(3583)，近年來跨足半導體前段濕製程設備製造與晶圓再生領域，成果豐碩，客戶皆為半導體及光電產業大廠。2012年截至第3季稅後淨利9,968萬元，毛利率34％，EPS 1.35元。獲證交所董事會通過核准上市，預計在2013年第1季掛牌上市。

　　辛耘是臺灣極少數半導體先進製程自有品牌設備製造商，致力於開發半導體前段濕製程(晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離)設備，客戶為台積電及晶電等半導體及光電領域一線大廠，目前已在國內LED濕製程取得領先地位，現並積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力。未來將持續進行45nm製程技術之提升，並著手規畫下一世代之製程及設備機台組合，應能充分掌握到國際IDM廠訂單釋出、國內晶圓代工產能提升之契機。

　　為確保設備技術自主及降低製造成本，台廠半導體設備自製化為重要長期發展方向之一。辛耘高性價比設備，在半導體先進製程設備之國產自製化具指標性意義，其長期市場需求頗受看好。<擷錄工商>