1.董事會或股東會決議日期:102/02/01
2.投資計劃內容:為加速跨足雷射檢測領域，將合資成立新公司，
預計新公司設立資本額為400萬美元，本公司取得49%股權，以提 升本公司在雷射應用技術，強化進入高精密機器之競爭力。 3.預計投資投入日期:自董事會通過起一年內分二階段投入
4.資金來源:自有資金
5.具體目的:降低生產成本，提高市場推廣效率
6.其它應敘明事項:無<擷錄公開資訊觀測站>