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切入智能電網 笙科擬5月上櫃
2013/3/15

  射頻IC設計廠笙科(5272)通過櫃買中心上櫃審議,預期在5月底掛牌上櫃。笙科瞄準應用範圍較廣的ISM Band無線產品,去年該應用射頻晶片出貨顆數達全台第一,公司看好大陸自動化控制趨勢,切入廣大的智能電網應用逐步放量,預期將為公司今年帶來成長。

  根據市調機構ABI Research評估ISM Band市場規模,扣除藍芽方面應用,短距離無線通訊晶片每年預估需求量達12億顆,其中笙科所生產的2.4GHz約佔5億顆射頻晶片,sub_1GHz佔7億顆射頻晶片,年複合成長率達8%。

  笙科表示,公司在過去5年出貨量皆位居台廠第一。法人估算公司 2012年總出貨顆數突破2億顆,全球市占率16%。

  公司去年合併營收5.97億元,年成長18.42%,每股EPS2.53元,配發現金股利2.3125元。上櫃前將現增552.1萬股,每股暫定價格28元,預計4月25日開股東會。<擷錄工商>

非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 102/04/25 結束
股東權息通知
102年將配發 2.3125元股息
100年辦理現增,每張可認151.99 股股,認購價 27 元元
101年辦理換票,換股比率: 0.00
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