內嵌式(In-cell)觸控可望於今年下半年突破量產桎梏。為解決In-cell良率與穩定度不佳的問題，敦泰電子已與中國大陸多家面板廠展開合作，除將發展新一代In-cell觸控面板感測層結構專利外，並將在今年下半年發布液晶顯示(LCD)驅動器加觸控IC的整合型單晶片，全面提升In-cell觸控訊號感應和分時處理能力。

　　敦泰電子行銷副總經理白培霖提到，5吋以上觸控面板部分，目前業界則看好OGS的發展潛力，晶片商與觸控模組廠正致力研發相關方案。
敦泰電子行銷副總經理白培霖表示，目前中小尺寸觸控方案中，量產良率與產能已達一定水準的雙片玻璃(GG)、雙片薄膜(GFF)、單片玻璃(OGS)或On-cell，厚薄度多在2.1∼3.0毫米(mm)之間，均不如In-cell可達到1.8毫米的極致輕薄表現；而這毫釐之差，就是手機廠最重要的較勁之處，包括蘋果(Apple)、索尼(Sony)，甚至是中國大陸品牌業者均已全力投入布局，因而讓In-cell成為觸控產業焦點。

　　然而，In-cell將觸控感測層內建在LCD面板中，不僅增加製作難度、損壞率與液晶雜訊問題，且感測精準度、穩定性也還不到位；在整體良率偏低、產能短缺情況下，價格亦所費不貲。

　　為克服In-cell嚴峻挑戰，進而加快終端產品上市與降價速度，敦泰已開發新一代In-cell觸控面板專利，可將良率拉高到和一般玻璃、薄膜式觸控方案相當程度。白培霖指出，此一創新結構改良蘋果的In-cell作法，將感測層由LCD下方轉至上方貼合，可拉近手指與感測層的距離，並避開嚴重的液晶層雜訊干擾。

　　儘管敦泰作法可望克服In-cell量產最大瓶頸，但由於LCD上方設計空間較下方更為吃緊，勢將拉近X、Y感測層距離，使兩極電容值放大，進而影響觸控訊號辨識與感應精準度。著眼於此，敦泰也將結合自家觸控IC軟硬體，以及合作面板廠底下LCD驅動IC供應鏈的矽智財(IP)技術，於今年下半年發布一款整合型系統單晶片(SoC)，以強化觸控和液晶訊號的同步或分時處理能力，讓新的In-cell感測結構運行無礙。

　　白培霖透露，敦泰已和多家中國大陸面板廠訂定新的In-cell觸控面板量產時程，並正持續與台灣面板廠洽談合作，初期將鎖定4∼5吋智慧型手機主流規格，在今年第二季後逐季放量，協助手機廠打造平價高規的In-cell產品。

　　據悉，除中國大陸華為、中興等一線品牌廠已計畫在新產品中導入In-cell觸控方案外，酷派也將在今年下半年推出一款號稱全球最薄6.5mm的In-cell智慧型手機，足見In-cell的產能需求將愈來愈大。

　　白培霖認為，In-cell的好處眾所周知，一旦更優異的感測結構與觸控晶片雙雙在下半年到位後，將逐漸發揮量產經濟效益，迅速躋身中小尺寸觸控方案主流地位，並掀起新一波技術轉換潮。<擷錄新電子>
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