矽菱企業代理馬來西亞R-SEMICON 19年，為全球半導體業界DIE ATTACHED週邊耗材供應商牛耳，供應IC封測及LED。在DAF（die at film）及FOW（film on wire）堆疊製程，因封裝技術提升，一般吸嘴設計無法滿足需求，須依產品特性訂製特殊規格，矽菱可滿足客戶需求。

　　矽菱也引進日本東京精密的鑽石切割刀片，是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態，針對CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。

　　矽菱董事長范文穎表示，代理韓國SOONHAN的線性馬達平台，SOONHAN以超過20年的製造經驗，在自動化設備商中提供完整的傳輸服務，目前矽菱積極導入國內自動化設備商，提供更精準高速的線性馬達平台，應用於半導體、LCD與OLED機台及PCB檢查設備，提高量產效率及精度。

　　在半導體後段測試材料，矽菱代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針（pogo pin），不管IC設計或測試外包廠，其客製化應用服務與經驗皆能達成測試良率的要求。

　　矽菱電話（03）560-1066。<擷錄經濟>