全球半導體封測龍頭日月光（2311）於昨（7）日公布10月營收207.63億元，月增1.83%，續創新高。另外，日月光也宣布與英飛凌合作，跨入汽車電子產品領域，將把銅打線封裝製造技術，運用在汽車微電子控制元件的方型扁平式封裝（QFP）產品。

　　車用產品因安全考量，對於品質與可靠度要求格外嚴格，要打入相關供應鏈往往得耗費許多年的時間，但一旦成功，也形同有穩定的訂單來源與合作關係。

　　據了解，日月光持續深耕布局車用領域，但先前部分客戶多是傾向採用金打線製程產品，在技術取得認可之後，如今才得以在指標性客戶方面，擴及銅打線製程產品。日月光昨天股價漲0.15元，收28.7元。

　　在黃金價格上漲時，銅打線製程因成本考量，在封裝製造上相對具競爭力，而且具良好的導熱與導電性能。

　　日月光表示，從2008年推動銅打線以來，至今出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。

　　日月光的營收中，銅打線製程比重約六成多，往後再大幅成長的空間有限，不過打入車用市場，對其營收實質挹注與技術認可，都是正面消息。

　　另外，以日月光第3季半導體封測業務的產品結構來看，除了過半營收比重為通訊產品，汽車與消費性電子產品也占34%，另外在電子製造代工服務方面，汽車電子也占其中7%營收。

　　日月光集團運營長吳田玉認為，此次合作協議促使日月光技術藍圖跨入另一里程碑，在汽車市場採用銅打線晶片，需要高標準的品質保證，與英飛凌的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造技術。

　　日月光先前在法說會上評估，第4季IC封測與材料營收，預期將持平或減少3%，至於電子製造代工服務，營收成長可能超過25%。<擷錄經濟>