鉅亨網記者蔡靜美／台北．11月13日 11/13 11:58

未上市IC設計公司矽成積體佈局無線通訊及藍芽領
域，將於12月在日本成立KSC子公司，資本額約1億元，
以研發 RF IC、基頻IC等為設計重點，並將直接切入下
一世代的5GHz高頻IC，預計要等到2002年初才會有產品
問市。

成功在高速及低功率SRAM產品線完整佈局的矽成積
體，明年營收將挑戰 100億元，並已擠身台灣前三大IC
設計業者。隨著營運規模日益擴大，矽成亦積極跨入無
線通訊和藍芽，於日本、歐洲和美國等先進國家吸收優
秀人才，計劃成立設計中心。

矽成執行副總邱坤壽表示，已於Toshiba 等大廠挖
角無線通訊方面之人才，擁有 6名以上的設計工程師，
並計劃下個月在日本成立100%轉投資子公司-KSC，預計
以日本現有的研發經驗，花費 1.5年的時間，同時在美
國和日本兩地開發應用於各式電器及IA相關週邊產品的
RFIC、基頻IC和 MAC等，且將跳過預計在2003年成為主
流的2.4GHz高頻IC，直接切入2003年以後的5GHz高頻IC
。