不同於多數業者在展覽時致贈客戶文具禮品，日前落幕的半導體展適逢中秋節前夕，矽菱企業在展覽攤位發動「柚子攻勢」，準備了好幾箱柚子，三天內全數發送一空。

　　看著到訪客人收到飽滿的麻豆柚子時的喜悅表情，矽菱董事長范文穎證明這招「柚子外交」相當成功。矽菱成立24年，代理先進的半導體及光電與材料，高科技與應景的柚子結合，顯示該公司別俱一格的創意。

　　HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及 TaisElec Pogo Pin，為矽菱半導體長期合作夥伴，產品深受封測大廠好評。其中，HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，矽菱引進韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線與錫球，代理新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體業扮演重要角色。

　　其他合作夥伴包括：韓國INNOX集團為半導體後段工程材料廠，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC封測及LED；日本東京精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場；韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠。

　　范文穎表示，矽菱將為客戶提供各種具競爭性的產品，推動國內半導體持續發展。電話（03）560-1066。<擷錄經濟>